三星 Exynos 2600 芯片公布 三星晶圆代工 2nm制程
三星已正式公布其下一代智能手机旗舰芯片 Exynos 2600,该芯片预计将搭载于 Galaxy S26 系列手机,该系列手机将于 2026 年初发布。此前,三...
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来源:上海汽车报 据路透社报道,荷兰政府在9月底宣布接管中资控股的半导体制造商Nexperia(安世半导体,恩智浦前功率器件部门,现由中国闻泰科技控股),以“国...
黄仁勋 凤凰网科技讯 北京时间10月18日,据路透社报道,在AI芯片需求加速增长之际,英伟达周五宣布,台积电在其美国亚利桑那州凤凰城半导体制造工厂生产出了首个B...